公告公示
·余姚市侨办2017年预算信...
·恭贺新年
·2014年度市侨办决算信息...
·市侨办2015年部门决算
·侨眷诗词选登
·2015年度市侨办决算信息...
·余姚市侨办2016年部门预...
·余姚市侨办2014年部门决...
·中国(宁波)意大利产业园
 用户登录
用户名:
密码:
信箱登陆 办公登陆



 在线视频

您的当前位置:
首页招商引智→文章
半导体工艺用溅射靶材

发布时间:2010 -11-01 信息来源:市侨办 字体:【

溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料,其原理是采用物理气相沉积技术(PVD),用高压加速气态离子轰击靶材,使靶材的原子被溅射出,以薄膜的形式沉积到硅片上,最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。溅射靶材以超高纯金属(铝钛铜钽镍铬等)为原料,经过锻造、热处理、轧制、热处理、焊接、精密机械加工、清洗包装等一系列复杂精密工艺加工制造完成。

溅射靶材具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势,被广泛应用于半导体领域。随着半导体行业的迅速发展,对溅射靶材的需求越来越大,溅射靶材已成为半导体行业发展不可或缺的关键材料。

 

联系单位:余姚市侨办

联系电话:62702594


Produced By 大汉网络 大汉版通发布系统