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半导体工艺用溅射靶材 |
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发布时间:2010
-11-01 |
信息来源:市侨办 |
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溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料,其原理是采用物理气相沉积技术(PVD),用高压加速气态离子轰击靶材,使靶材的原子被溅射出,以薄膜的形式沉积到硅片上,最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。溅射靶材以超高纯金属(铝钛铜钽镍铬等)为原料,经过锻造、热处理、轧制、热处理、焊接、精密机械加工、清洗包装等一系列复杂精密工艺加工制造完成。
溅射靶材具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势,被广泛应用于半导体领域。随着半导体行业的迅速发展,对溅射靶材的需求越来越大,溅射靶材已成为半导体行业发展不可或缺的关键材料。
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联系电话:62702594
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